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加工事例の一覧です。加工名をクリックすると、詳細を見ることができます。
分類 |
加工名 |
使用機器 |
| [Si] シリコン | 1. シリコンブロックの切断・研磨 | |
| 10×10×10mmのブロック切り出し、及び全面鏡面研磨。 |
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| [M] ステンレス、 焼入れねじ |
1. ステンレス、焼入れねじ ねじ山部断面顕微鏡観察試料の作製 | |
| ねじ山部、断面顕微鏡観察。 |
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| [M] 金電極 | 2. 電気化学測定用電極の機械研磨 | |
| φ6㎜電気化学測定用電極の再生研磨。 |
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| [M] 電線 | 3. 電線溶融痕観察用顕微鏡試料作製 | |
| 電線の短絡痕の検鏡サンプル作製。 |
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| [IC] IC | 1. IC内部の配線接続状況検査 | |
| CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査。 |
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