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加工事例
IC-1 IC内部の配線接続状況検査
目的
CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査
使用機器
概要

1.樹脂包埋

試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋する。

テクノマットを使用して加圧重合する。

 2.切断（薄切）

樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け、マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切する。		 3.研磨

薄切した試料をケンビ65に仮止め接着し、ドクターラップで鏡面研磨する。
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加工工程
1.切断（薄切）
【主・使用機器】
主軸回転数：300r/min
切断条件：ギア送り
加工時間：10min
2.切断面研磨
【主・使用機器】
面出し：耐水研磨紙 #400　5min
粗研磨：耐水研磨紙#800　3min
中仕上げ：耐水研磨紙#1500　2min
仕上げ：ポリッシングクロス（軟質）　アルミナ懸濁液（バイカロックス）1.0μm　5min
　
【補足】
　　樹脂包埋：角型モールド R-40＋テクノビット4006（混合比 液：粉=1：2）+テクノマット MR-1000（加圧重合）
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