軟組織包埋用テクノビット7100

〔概　要〕
テクノビットは、高価な埋込み装置や加熱の必要がなく、簡単な操作
で極めて短時間に、多数の試料の樹脂埋込みができる、最も新しい冷
間埋込樹脂です。

〔特　長〕
下記のケースの樹脂埋込みに特にお薦めです。
１）高温や高圧にさらさないほうが良いもの。
２）早く包埋し、テストする必要があるもの（例えば、生産中の品質
　　管理のため等）
３）特異な形状のもの。
４）包埋試料が硬化時のストレスで割れては困るもの。

●軟組織包埋用テクノビット7100
従来パラフィンで包埋し、ミクロトームで薄切りしていた生体軟組織
分野でパラフィンにかわる包埋樹脂です。
重合硬化温度は、
7100（ヒストフォームS使用時）：35℃～38℃。
7100（ヒストフォームQ使用時）：40℃～45℃。

項目	基本スペック
軟組織包埋用テクノビット7100	〔商品コード：構成/単位〕１）54-0067：テクノビット7100（主液500㎖、硬化剤（1）1g×5袋入り、硬化剤（2）40㎖入り）/1式２）54-0069：ヒストフォームS/1個３）54-0070：ヒストフォームQ（大型用）/1個４）54-0064：ヒストブロック/100個パック1式