軟組織包埋用テクノビット8100

ハイスピード冷間埋込樹脂
    軟組織包埋用テクノビット8100

〔概 要〕
テクノビットは、高価な埋込み装置や加熱の必要がなく、簡単な操作
で極めて短時間に、多数の試料の樹脂埋込みができる、最も新しい冷
間埋込樹脂です。

〔特 長〕
下記のケースの樹脂埋込みに特にお薦めです。
1)高温や高圧にさらさないほうが良いもの。
2)早く包埋し、テストする必要があるもの(例えば、生産中の品質
  管理のため等)
3)特異な形状のもの。
4)包埋試料が硬化時のストレスで割れては困るもの。

●軟組織包埋用テクノビット8100
従来パラフィンで包埋し、ミクロトームで薄切りしていた生体軟組織
分野でパラフィンにかわる包埋樹脂です。
重合硬化温度は、
8100(冷蔵庫内重合):11℃。
と、低温度硬化に特徴があり、また、切削性に優れています。
8100は、免疫学組織学的検査を行うことが可能です。(但し重合開始
前に気泡が生じない様カバーフォルムが必要です。)
項目 基本スペック
軟組織包埋用テクノビット8100 〔商品コード:構成/単位〕
    1)54-0068:テクノビット8100(主液500㎖、硬化剤(1)0.6g×5袋、硬化剤(2)30㎖入り、カバーホイル
        500枚/1式)