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ミニセラミクロン2型(MX-733H)

難削材 オシレート精密切断
    ミニセラミクロン2型(MX-733H)

〔概 要〕
セラミクロンは構造用セラミックを8枚のマルチ刃で切断するのに対し、ミニセラミクロンは1枚刃で精密切断します。なお、切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐために加工条件の選定が出来るようになっています。

〔特 長〕
1)高能率自動切断が出来ます。
2)砥石Φ250㎜使用でMAX H80㎜×L125㎜のものが切断できます。
3)オシレート切断とクリープフィード切断の両方が可能です。
4)砥石軸の切込量が最小1μm/passより設定が出来ます。
5)左右送りにハイスピードサーボモータを搭載し、7㎜~6,000㎜/分min⁻¹の高速切断を可能にしました。

〔用 途〕
1)JIS R1601・1607に準拠した試験片のマルチ切断。
2)高温・構造用セラミックス部材のマルチ切断。
3)複合材料(CFRP・CFRM)の境界面検査用試験片のマルチ切断。
4)シリコンインゴットの粗切断。
5)その他、焼入鋼・ステンレスなどの切断。

〈セット例〉
■本体
1)ミニセラミクロン2型(MX-733H)本体:1台
2)クーラント装置(60ℓ・100W):1台
3)フランジ(Φ74㎜):1組
4)標準工具:1式
5)冷却液(C1またはE)1ℓ入:2本
■オプション
6)マグネットクランプ3型(MBM-M3):1台
7)セラバイス(MBM-833):1台
8)小型バイス80(MBK-80):1台
9)ダイヤモンドブレードCD(Φ125㎜×0.6t㎜×30H㎜):1枚
10)アドフィックス(240g):1個
11)GCドレッサー S-1(#180 10本入):1組
※構造用セラミックスを切断する標準的なセット内容です。

基本スペック

項目 基本スペック
特徴 1軸手動送り、ハイスピード式
主電動機 三相200V 2.2kW
主軸先端形状、径 ストレート型、Φ30㎜
主軸回転数 1,000~3,600min⁻¹
主軸上下移動量 135㎜
主軸上下切込量 最小1μm/pass、デジスイッチ
主軸上下送りモータ 三相100V 高分解能ステッピングモータ
左右送りモータ 三相200V 200W、サーボモータ
左右送り速度 7㎜~6,000㎜/min
テーブル前後送り方式・モータ 手動ハンドル式
テーブル前後移動量 95㎜
テーブル作業面積 W170㎜×L300㎜
テーブル左右移動量 230㎜(自動)/250㎜(手動)
テーブル前後デジタル最小表示 0.01㎜、デジカラー
テーブル上面から主軸心までの距離 265㎜
使用砥石 Φ125㎜~Φ250㎜×30H㎜
切断範囲/能力(Φ250㎜切断砥石使用時の場合) H80㎜×L125㎜
クーラント装置 循環ポンプ 三相200V 100W 60ℓタンク別置
安全装置 扉開閉インターロック
機体寸法 W1,630㎜×L1,220㎜×H1,700㎜
本体質量 800㎏