〔概　要〕
セラミクロンは構造用セラミックを8枚のマルチ刃で切断するのに対し、ミニセラミクロンは1枚刃で精密切断します。なお、切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐために加工条件の選定が出来るようになっています。

〔特　長〕
1）高能率自動切断が出来ます。
2）砥石Φ250㎜使用でMAX H80㎜×L125㎜のものが切断できます。
3）オシレート切断とクリープフィード切断の両方が可能です。
4）砥石軸の切込量が最小1μm/passより設定が出来ます。
5）左右送りにハイスピードサーボモータを搭載し、7㎜～6,000㎜/分min⁻¹の高速切断を可能にしました。

〔用　途〕
1）JIS R1601・1607に準拠した試験片のマルチ切断。
2）高温・構造用セラミックス部材のマルチ切断。
3）複合材料（CFRP・CFRM）の境界面検査用試験片のマルチ切断。
4）シリコンインゴットの粗切断。
5）その他、焼入鋼・ステンレスなどの切断。

〈セット例〉
■本体
1）ミニセラミクロン2型（MX-733H）本体：1台
2）クーラント装置（60ℓ・100W）：1台
3）フランジ（Φ74㎜）：1組
4）標準工具：1式
5）冷却液（C1またはE）1ℓ入：2本
■オプション
6）マグネットクランプ3型（MBM-M3）：1台
7）セラバイス（MBM-833）：1台
8）小型バイス80（MBK-80）：1台
9）ダイヤモンドブレードCD（Φ125㎜×0.6t㎜×30H㎜）：1枚
10）アドフィックス（240ｇ）：1個
11）GCドレッサー S-1（#180 10本入）：1組
※構造用セラミックスを切断する標準的なセット内容です。