〔概　要〕
セラミクロンは構造用セラミックを8枚のマルチ刃で切断するのに対し､ミニセラミクロンは1枚刃で精密切断します｡
なお､切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐために加工条件の選定が出来るようになっています｡
ミニセラミクロン3型は研究目的の多様化に伴なう切断二一ズの高度化に答えるためミニセラミクロンに高速高機能を付加したシリーズです｡

〔特　長〕
切断送り（左右サーボモータ）を高速化し､更に研削機能を付加しました｡

1. 主軸先端形状はテーパノーズ型､軸径Φ60㎜｡
2. 切断は手動ハンドル式､研削時は､モータ自動送り｡
3. 左右送り高速サーボモータ採用｡
   使用頻度の少ない研究､教育の場で､比較的に切断､研削しやすい試料に最適です｡
4. 研削専用冶具をとりつけて平面研削作業が可能です｡

〔用　途〕

1. JIS R1601･1607に準拠した試験片のマルチ切断｡
2. 高温･構造用セラミックス部材のマルチ切断｡
3. 複合材料（CFRP･CFRM）の境界面検査用試験片のマルチ切断｡
4. シリコンインゴットの粗切断｡
5. その他､焼入鋼･ステンレスなどの切断｡

＜標準セット＞