〔概　要〕
セラミクロンは構造用セラミックを8枚のマルチ刃で切断するのに対し､ミニセラミクロンは1枚刃で精密切断します｡
なお､切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐために加工条件の選定が出来るようになっています｡
ミニセラミクロン5型は研究目的の多様化に伴なう切断二一ズの高度化に答えるためミニセラミクロンに高速高機能を付加したシリーズです｡

〔特　長〕
切断送り（左右サーボモータ）を高速化し､更に研削機能を付加しました｡

1. 主軸先端形状はテーパノーズ型､軸径Φ60㎜｡
2. 切断は､上下切込み量設定､前後スライス巾設定も全自動｡
   切断（研削）機への要求の高度化にこたえる高速､高剛性､全自動定寸の機能をすべて備えた精密切断（研削）機です｡
3. 研削専用冶具をとりつけて平面研削作業が可能です｡

〔用　途〕

1. JIS R1601･1607に準拠した試験片のマルチ切断｡
2. 高温･構造用セラミックス部材のマルチ切断｡
3. 複合材料（CFRP･CFRM）の境界面検査用試験片のマルチ切断｡
4. シリコンインゴットの粗切断｡
5. その他､焼入鋼･ステンレスなどの切断｡

＜標準セット＞