ミニセラミクロン5型(MX-733A₂G)
難削材 オシレート切断、高機能切断ミニセラミクロン5型(MX-733A₂G)
〔概 要〕
セラミクロンは構造用セラミックを8枚のマルチ刃で切断するのに対し、ミニセラミクロンは1枚刃で精密切断します。なお、切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐために加工条件の選定が出来るようになっています。
セラミクロンは構造用セラミックを8枚のマルチ刃で切断するのに対し、ミニセラミクロンは1枚刃で精密切断します。なお、切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐために加工条件の選定が出来るようになっています。
- ミニセラミクロン5型は研究目的の多様化に伴なう切断二一ズの高度化に答えるためミニセラミクロンに高速高機能を付加したシリーズです。
〔特 長〕
前後上下軸に自動定寸位置決め機能を付加した全自動精密切断機です。
1）主軸先端形状は、テーパノーズ型、軸径Φ60㎜。
2）切断は、上下切込み量設定、前後スライス巾設定も全自動。
- 切断（研削）機への要求の高度化にこたえる高速、高剛性、全自動定寸の機能をすべて備えた精密切断（研削）機です。
3）研削専用冶具をとりつけて平面研削作業が可能です。
〔用 途〕
1）JIS R1601・1607に準拠した試験片のマルチ切断。
2）高温・構造用セラミックス部材のマルチ切断。
3）複合材料（CFRP・CFRM）の境界面検査用試験片のマルチ切断。
4）シリコンインゴットの粗切断。
5）その他、焼入鋼・ステンレスなどの切断。
〈セット例〉
■本体
1）ミニセラミクロン5型（MX-733A₂G）本体：1台
2）クーラント装置（60ℓ・100W）：1台
3）フランジ（Φ74㎜）：1組
4）標準工具：1式
5）冷却液（C1またはE）1ℓ入：2本
■オプション
6）マグネットクランプ3型（MBM-M3）：1台
7）セラバイス（MBM-833）：1台
8）小型バイス80（MBK-80）：1台
9）ダイヤモンドブレードCD（Φ125㎜×0.6t㎜×30H（60H）㎜）：1枚
10）アドフィックス（240ｇ）：1個
11）GCドレッサー S-1（#180 10本入）：1組
〈平面研削作業用の専用治具・消耗品セット〉
1）ダイヤモンドストレートホイール、ビトン（Φ125㎜×5t㎜×60H㎜ #140、#325）：各1枚
2）ダイヤモンドストレートホイール、 CD（Φ125㎜×10t㎜×60H㎜ #800）：1枚
3）金属マウント台（90㎜×100㎜×12t㎜）：1枚
4）研削用フランジユニット（MXU-8）：3組
5）ツルーイング装置（MTS-10）：1台
6）ツルーイング砥石（C#220、#400）：各1個
7）WAドレッサー S-10（#180）、S-11（#400）各10本入：各1個
8）マルチ締付治具：1台
●ミニセラミクロン5型(MX-733A₂G)
●所要床面積
基本スペック
| 項目 | 基本スペック |
|---|---|
| 特徴 | 2軸自動、定寸切断研削可 |
| 主電動機 | 三相200V 2.2kW |
| 主軸先端形状、径 | テーパノーズ型、Φ60㎜ |
| 主軸回転数 | 1,000～3,600min⁻¹ |
| 主軸上下移動量 | 135㎜ |
| 主軸上下切込量 | 最小1μm/pass、デジスイッチ |
| 主軸上下送りモータ | 三相100V 高分解能ステッピングモータ |
| 左右送りモータ | 三相200V 200W、サーボモータ |
| 左右送り速度 | 7㎜～6,000㎜/min |
| テーブル前後送り方式・モータ | 自動定寸、ステッピングモータ |
| テーブル前後移動量 | 95㎜ |
| テーブル作業面積 | W170㎜×L300㎜ |
| テーブル左右移動量 | 230㎜（自動）/250㎜（手動） |
| テーブル前後デジタル最小表示 | 0.001㎜、デジスイッチ |
| テーブル上面から主軸心までの距離 | 265㎜ |
| 使用砥石 | Φ125㎜～Φ250㎜×60H㎜ |
| 切断範囲/能力（Φ250㎜切断砥石使用時の場合） | H80㎜×L125㎜ |
| クーラント装置 | 循環ポンプ 三相200V 100W 60ℓタンク別置 |
| 安全装置 | 扉開閉インターロック |
| 機体寸法 | W1,630㎜×L1,220㎜×H1,700㎜ |
| 本体質量 | 800㎏ |
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